全球芯片战争背后的机会与泡沫
牛华网 2021-3-17

全球缺芯的“蝴蝶效应”

一场来自北极的寒流让全球缺芯的局面进一步加剧。

近日,美国南部由于受到暴风雪等极端天气的侵袭,德克萨斯州的电力系统因此遭遇大面积瘫痪。为了确保相关部门有足够的电力供应,当地能源部门已经要求该州首府奥斯汀的所有芯片制造商停止生产。

自上月中旬以来,三星位于奥斯汀的两家半导体制造工厂已经被迫停工,而根据三星发给客户的通知显示,这两家工厂最早可能需要等到5月才有望陆续恢复生产。据悉,三星奥斯汀工厂的产能主要包括14nm与28nm,占三星总产能的28%,是该公司半导体的制造中心。

除了三星之外,汽车芯片主要供应商恩智浦和英飞凌半导体,以及芯片代工上游公司Qorvo、德州仪器、Flex等位于德克萨斯州的其他半导体大厂目前也都处于关闭状态。

值得注意的是,在疫情导致消费者及相关企业的需求发生变动的这一背景下,仅仅只是得克萨斯州的一场暴风雪,就足以在全球范围内引发一场芯片短缺的“蝴蝶效应”。

最先受到波及的是汽车行业。从去年第四季度开始,奥迪、大众、福特、丰田等全球多家汽车品牌相继发声,由于相关汽车芯片面临短缺,各大公司不得不宣布延长交付甚至被迫减产。

研究机构IHS Markit预测,汽车芯片短缺可能导致今年第一季度全球减产近100万辆轻型车辆;而咨询公司Alix Partners则认为,由于芯片短缺,整个汽车行业可能将在2021年面临610亿美元的损失。

汽车行业之所以在这轮芯片短缺中首当其冲,主要是由于疫情之初全球车市陷入低谷,导致各大车企纷纷削减汽车芯片订单,不少汽车芯片供应商也随之减产甚至停产。

然而,随着疫情期间人们对手机、电脑等电子设备的需求暴增,相关企业对消费电子芯片的需求也随之增加,因此部分汽车芯片供应商便顺势将生产线转为消费电子芯片的生产。

直到去年下半年,以中国为代表的全球汽车市场迅速回暖,彼时,汽车芯片供应商的产能却已经满足不了各大车企日益上涨的芯片需求。

另一方面,与汽车芯片相比,由于消费电子芯片的生产要求更低、利润更高,且再次将生产线转为汽车芯片生产相比之前会有一定难度,因此对于芯片供应商而言,维持当前的消费电子芯片生产似乎是一个更明智的选择。

而在这场阴差阳错的供需失衡中,这才有了汽车行业集体缺芯的由来。尽管如此,以消费电子芯片为主要需求的手机行业却仍然没能逃脱芯片告急的命运。

在近期的Redmi K40发布会上,小米中国区总裁卢伟冰表示”今年的芯片状况不是单纯的不足,而是极度不足。”随后,realme副总裁徐起、前OPPO副总裁沈义人也多次在公开场合提及“骁龙888芯片货量紧张”的情况。另外,据消息人士透露,上周刚刚发布了18旗舰系列的魅族,其到手的骁龙888芯片也不过数十万量级。

手机芯片的短缺也影响到了终端的销售。

以小米11为例,虽然距其发布已有数月,但目前该产品在小米官网、京东及天猫等官方销售平台上却均显示为缺货状态。同时,小米经销商也透露,因为供货紧张的缘故,小米11的渠道价格正在被各方哄抬。

而随着当前新机发布潮的来临以及骁龙888等热门芯片的紧缺,各大手机品牌推出的“限量卖”、“限时卖”等策略的做法也不再是所谓的“饥饿营销”,而确实属于无奈之举。

面对手机行业的缺芯现状,小米、魅族等手机品牌的芯片供应商高通方面也压力山大。

据供应链人士透露,高通的全系列物料交期已延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。而高通首席执行官阿蒙也为此彻夜难眠,并表示本场芯片供应危机可能会持续到2021年底。

芯片短缺的“多米诺骨牌效应”

芯片短缺蔓延至全球多个行业以后,其带来的“多米诺骨牌效应”也开始显现——除了导致汽车、手机、游戏等相关产品的生产和供货进度全面延后以外,同时还进一步推动了芯片以及整个行业产业链的价格水涨船高。

作为全球最大的芯片代工厂商,台积电由于订单方面的供不应求,其去年的业绩数据也相当好看。根据财报显示,2020年该公司总营收攀高至3098亿元,同比增长25%,创下历史新高;全年净利润为1198亿元,同比增幅高达50%。

从今年年初开始,台积电正式取消了给苹果、高通、AMD等大客户“每12英寸晶圆产品3%折扣”的优惠政策,而这一举动被行业解读为“变相涨价”似乎也很好理解,毕竟这是台积电近十年来首次取消对主要客户的批量折扣。

另外,全球两大的汽车芯片供应商恩智浦和瑞士意法半导体也于近期通知客户,其芯片产品价格将上涨10%至20%。

据不完全统计,目前已经有超过21家芯片企业集体涨价,涨幅多在10%-20%之间,其中日本半导体厂商瑞萨电子部分产品的价格涨幅度甚至高达100%。据行业分析人士称,2021年芯片价格的上涨趋势仍将继续保持,且涨幅将以20%起步,而对于加急的客户,这一涨幅甚至有可能达到40%。

除了芯片之外,这一轮涨价趋势还蔓延至该行业的整条产业链当中——自去年下半年开始,从上游的原材料和设备到下游的封装和测试环节,相关半导体公司也纷纷宣布涨价。截至目前,全球已有超过40多家上游半导体厂商宣布涨价。

不难猜测,由于芯片制造成本的不断增加以及当前供不应求的市场现状,最终为这轮上涨买单的毫无疑问将是芯片相关产品的广大消费者。

随着芯片在汽车、5G手机、游戏以及工业设备等产品中的应用越来越普及,可以肯定的是市场对于芯片的需求还将进一步扩大。面对目前的全球缺芯难题,扩大芯片产能似乎成了缓解这一供需矛盾的的唯一出路,这一点从各大半导体厂商和多国政府近期的动作中就可见一斑。

为了推进3nm甚至1nm等先进工艺的研发,台积电预计今年的资本支出将增加至280亿美元,这一支出与去年的170亿美元相比,增长超过60%,再次创造历史新高。

三星方面也制定了一份总支出约为1160亿美元的十年规划,以追赶其竞争对手台积电;此外,该公司目前还在考虑一项170亿美元的计划,以扩大其在得克萨斯州的半导体制造业务。

亚洲之外,美国和欧洲方面在芯片上也动作频频。

上个月中旬,英特尔、高通、AMD等芯片厂商组成的半导体行业协会致信拜登政府,要求美国政府通过补助金、税收抵免等形式,加大对美国半导体行业提供资金,支持芯片国内代工,以维持美国芯片代工业优势地位。

拜登方面很快作出了回应,表示将寻求立法拨款370亿美元,以加强美国芯片制造业的发展。此外,他还签署了一项行政命令,要求对半导体芯片在内的四种关键产品的供应链进行快速审查。

去年年底,以德国、法国、荷兰等为首的欧洲17个国家发表了《欧洲半导体联合声明》,计划将在未来两三年内投入1450亿欧元,建立一条不含美国科技的半导体产业链。

近日,欧洲17国再次联合作出表态,曝光了自主造芯的最新计划。据悉,欧洲将提前尝试着自己制造芯片,于2030年实现20%高端芯片在地生产,并有意向台积电、三星等芯片制造大厂招商。

国产芯片的挣扎、狂热与泡沫

除了疫情和天气等原因之外,造成目前全球芯片短缺局面的还有一个人为(政治)因素——美国政府对华为和中芯国际(以下简称“中芯”)等企业下达的芯片禁令。

2020年9月,在美国的芯片禁令正式落地之前,华为旗下的半导体公司海思紧急包机从台积电等工厂运回了大量手机芯片,而华为的这一无奈之举也直接导致其他相关企业的芯片需求被延后,从而又间接引发了这些企业因担心芯片涨价而出现的恐慌性囤货行为……在这一系列连锁反应之后,全球的芯片需求缺口也随之进一步扩大。

另外,作为中国大陆最大的芯片制造商,中芯于去年年底被美国商务部列入“实体清单”,导致该公司的芯片产能大受打击,同时也再次加剧了全球缺芯的这一难题。

为了减轻美国政府打压带来的影响以及在全球芯片行业中掌握一定话语权,一场由中国政府、国产芯片厂商和投资人共同参与的“中国造芯运动”由此展开。

在国家相关部门的资金和政策支持下,国产芯片企业注册量增速一骑绝尘,龙头企业中芯也好消息不断。

根据相关数据显示,目前我国共有芯片相关企业6.65万家,2020年全年新注册企业为2.28万家,同比大涨195%;今年以来,这一增速更为迅猛,仅前两个月的新企业注册数量就已达到4350家,同比增长378%。

上周,中芯宣布与荷兰ASML签署了采购订单,将以12亿美元的价格购买对方的DUV光刻机,此举在一定程度上将对中芯扩产14nm和试产7nm产生巨大帮助。

另外,中芯的14nm工艺水准已经追平台积电,良率达到了90%-95%以上,且该公司目前产能满载,部分成熟工艺订单甚至排到了明年。而中芯方面还预计今年的资本开支将达到43亿美元,主要用于成熟工艺的扩产和晶圆厂的建设等。

芯片行业的火热也引起了资本市场的关注和追捧,如今,“无人不谈半导体”已经成了当前投资环境的主旋律。

据云岫资本数据统计,2020年中国半导体行业股权类投资案例413起,投资金额超过1400亿元人民币,相比2019年约300亿人民币的投资额,增长近4倍;而据《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,2020年半导体发生融资事件458起,拿到融资的企业共458家,总金额1098亿元。

但是,国内芯片市场的狂热背后,各种行业乱象以及由此可能引发的产业泡沫也同样令人担忧。

一直以来,半导体行业都因为门槛高、周期长、回报率低等特点让投资者“敬而远之”,虽然现在整个行业有大量资本涌入,但由于部分企业和投资人在技术、经验以及人才等方面有所缺失,芯片行业项目爆雷、PPT融资的事情也时有发生。

千亿投资量级的武汉弘芯半导体晶圆厂项目陷入停滞,南京德科码、陕西坤同、长沙创芯等半导体晶圆厂“烂尾”项目,苏州中晟宏芯员工集体讨薪事件......以上种种,都是芯片狂热过后引发行业泡沫破裂的有力例证。

从一场疫情到一场暴风雪、从汽车手机缺芯到半导体行业集体涨价、从国产芯片狂热到泡沫破裂,这场由芯片短缺引发的全球芯片大战,现在才刚刚开始。